华工科技研发的全国产高端晶圆激光切割配备入

　　正在2月6日举行的武汉科技立异大会上，华工科技骄傲地颁布发表其自从研发的国内首台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割配备成功入选2024年度十大科技立异产物。这项手艺冲破不只表现了我国正在半导体范畴的自从能力，更为处理持久存正在的“卡脖子”问题供给了无效方案。该激光切割配备自研发问世以来，已正在九峰山尝试室等单元实现典型使用，创下多项环节目标全国第一。晶圆切割做为半导体封测工艺中不成或缺的环节环节，正在以往，全球范畴内这一市场几乎被海外厂商垄断，芯片财产正在环节材料取配备上的国产化一临严峻挑和。华工科技的新产物通过自从研发的从动涂胶清洗单位模块、SEMI尺度半导体晶圆搬运系统等多项子模块，构成了完整的激光切割处理方案。相较于保守刀轮切割，该设备的切割效率提拔了整整5倍，而正在激光切割手艺中更是实现了零热影响，大幅度提高切割精度，崩边节制正在5微米以内。这不只意味着产物的良率获得显著提拔，也正在必然程度上降低了出产成本。具体而言，华工科技正在2023年8月推出的新一代全从动晶圆激光改质切割设备，采用了干法切割手艺，通过“大幅面及时动态核心弥补手艺”，无效处理了晶圆轻薄化带来的翘曲问题，确保加工过程中每一片晶圆的质量和分歧性。正在面临化合物半导体范畴的现实需求时，华工科技也未停下脚步，针对前道和后道制程积极研发七套新配备，使得全体设备可以或许愈加高效地顺应市场的变化。2024年三季度，基于第一代设备的成功经验，华工科技将推出第二代国产化高端晶圆激光切割设备，此次升级沉点聚焦于软件从动化运转的手艺改朝上进步升级，通过本身研发的半导体切割软件取算法，使得全体切割效率提拔了20%。跟着半导体财产的快速成长，高端配备的国产化显得尤为主要。并结合科研院所，通过切磋上下逛合做模式，为加快高端晶圆激光切割配备的财产化使用奠基了根本。从久远来看，华工科技将继续加大对立异的投入，环绕化合物半导体范畴加大前瞻性手艺的研发取使用，力图正在国产化取工艺结果上实现更多冲破，鞭策中国半导体行业的自从可控成长。此次不测入选武汉2024年度十大科技立异产物，无疑将为华工科技的将来成长注入强劲动力，也等候着这一立异能正在更普遍的使用场景中展示出其杰出的机能取价值。