哥伦比亚大学工程师发了然一种强大的3D光子电子

　　这项研究颁发正在《天然光子学》上，由电气工程系查尔斯·巴彻勒传授凯伦·伯格曼带领，这种集成实现了高速、节能的数据通信，并间接处理了人工智能最大的硬件之一：快速挪动大量数据而不耗损电量。

　　该团队的研究从头定义了数据正在计较节点之间的传输体例，处理了持久以来的能源效率和可扩展性瓶颈。通过 3D 集成光子和电子芯片，脱节了保守数据局部性。这个立异平台使 AI 系统可以或许高效传输大量数据，支撑以前因为能源和延迟而不切现实的分布式架构。

　　该芯片专为低成本而设想，将光子器件取 CMOS 电子电集成正在一路，并操纵贸易代工场出产的组件，为普遍的行业采用奠基了根本。

　　哥伦比亚大学的工程师们发了然一种强大的 3D 光子电子芯片，它能够降服人工智能最大的硬件挑和之一：耗能的数据传输。他们的设想将基于光的数据挪动取 CMOS 电子设备相连系，以实现极高的效率和带宽。这一冲破可能会沉塑 AI 硬件，使系统更智能，可以或许以更快的速度传输数据，同时耗损更少的能源——这对于从动驾驶汽车、大规模 AI 模子等将来手艺至关主要。

　　哥伦比亚大学工程团队取康奈尔大学 Ilda 和 Charles Lee 工程学传授 Alyosha Christopher Molnar 合做开辟了一款 3D 集成光子电子芯片，该芯片正在紧凑的芯片空间内具有 80 个光子发射器和领受器的高密度。具有超卓的能效，每比特仅耗损 120 飞焦耳。带宽密度为 5。3 Tb/s/mm²，这项立异远远超出了现有基准。

　　人工智能 (AI) 具有鞭策严沉手艺冲破的潜力，但其进展因能源效率低下和数据传输瓶颈而放缓。现正在，哥伦比亚工程大学的研究人员开辟出了一种有前途的处理方案：一种 3D 光子电子平台，可显著提高能源效率和带宽密度。更强大的 AI 硬件的环节步调。

　　由此发生的前进无望实现史无前例的机能程度，使该手艺成为将来各类使用计较系统的基石，从大规模 AI 模子到自从系统中的及时数据处置。除了 AI 之外，这种方式还具无为高机能计较、标记着节能、高速计较根本设备新时代的到来。

　　“正在这项研究中，我们提出了一项可以或许以史无前例的低能耗传输大量数据的手艺，”伯格曼说。“这项立异冲破了持久以来保守计较机和人工智能系统中数据挪动的能源妨碍。”。