【瞧我们的前沿科技】12英寸碳化硅衬底实现激光

　　由西湖大学孵化的西湖仪器，日前成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离从动化处理方案，大幅降低损耗，提拔加工速度，推进了碳化硅行业降本增效。取保守硅材料比拟，碳化硅具有禁带宽度大、熔点高、热导率高档长处，可以或许正在高温、高电压前提下不变工做，已成为新能源和半导体财产升级的环节材料，其使用可以或许进一步鞭策了电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等范畴的手艺变化。然而，碳化硅硬度仅次于金刚石，加工一临庞大挑和。保守切割方式犹如“锯木”，不只效率低，损耗严沉，凭仗西湖大学仇旻团队正在光电范畴持久研发堆集的手艺劣势，西湖仪器成功开辟出一套全新的碳化硅激光剥离手艺。该手艺操纵碳化硅的透光性，将激光打正在材料内部构成数亿个极藐小的“爆破点”，实现晶锭一层层从动剥离。“取保守切割比拟，用激光剥离碳化硅衬底不只定位精准，加工平均，并且出片速度大幅提拔，材料损耗降低了一半。”仇旻说。另据预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元。而当下炙手可热的AR智能眼镜，同样以“碳化硅”为镜片材料完成机能跃迁，估计2030年全球AR智能眼镜市场规模将冲破3000亿美元，成为碳化硅材料使用的又一个“新蓝海”。据领会，此前，西湖仪器已率先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于本年1月荣获“国内首台（套）配备”认定。“12英寸碳化硅衬底激光剥离设备的问世，将进一步帮力碳化硅飞入寻常苍生家。”仇旻说。